近年来，随着我市半导体企业为龙头的新一代信息技术产业的蓬勃发展，江苏时代芯存、德淮等半导体企业的人才需求也日益旺盛。为精准搭建电子信息类产业的人才供需平台，9月18日至22日，市人社局组织时代芯存、德淮半导体、江苏汉邦科技等18家企业走进电子信息类重点高校电子科技大学、重庆大学等四所高校开展招聘活动。

活动期间，各单位开展了现场双选洽谈，并与有意向人才进行深度面谈。由于人才政策优惠、岗位薪酬优厚、专业针对性强，招聘活动取得了丰硕成果。据统计，四场活动中共收取简历327份，包含“双一流”高校的161份；初步达成就业意向85人，其中硕士及以上学历52人，“双一流”高校44人。

据悉，时代芯存、德淮半导体等企业与电子科技大学还就共同开展大学生就业实习、产学研等方面合作进行了深入交流，并初步达成合作意向。(杨恩才)